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台积电联电等主要半导体晶圆代工大厂产能

时间:2020-03-30 来源网站:杭州汽车网

台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升,上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠,三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运,均预期可优于上半年。

台胜科5月营收9.17亿元(新台币,下同),攀上1 个月来高点,月增4%,主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温,尤为联电增幅最为明显。

业者表示,5月起半导体库存修正进入尾声,逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻,首季需求不如预期的12寸硅晶圆重新恢复拉货动能,8寸硅晶圆也因车用、指纹辨识芯片及电源管理IC和影像感测器等应用扩大,产能维持满载。

台胜科因是本土半导体硅晶圆龙头,具地利优势,成为各大晶圆厂硅晶圆主要采购来源,带动台胜科5月营收重返9亿元大关,达9.17亿元。看好本季营收、获利将优首季,下半年业绩优于上半年。

环球晶5月合并营收1 .21亿元,同写1 个月来新高,月增6. %。环球晶表示,中小尺寸硅晶圆订单成长动能高于预期,旗下包括中国台湾、中国大陆、美国及日本中小尺寸晶圆产能已连续数个月满载。环球晶预期,下半年中小尺寸晶圆需求可望维持上半年水准;大尺寸晶圆方面,下半年可望随智能手机及双镜头功能推出而逐季成长;此外,该公司日前收购Topsil旗下半导体事业群的效益,也将于下半年逐步发酵。

环球晶昨日并宣布该公司的 低阻值矽基板之氮化镓磊晶工程与射频元件制程开发计划 ,已通过科学工业园区研发精进产学合作计划,并在上周与新竹科学工业园区管理局完成签约。

环球晶表示,将借由与清华大学的产学合作,成功开发低阻值矽基板的氮化镓磊晶工程与射频元件制程,迎接工业4.0商机。

崇越5月合并营收虽回档,但今年前五月合并营收受惠半导体材料需求仍强劲,晶圆载具、硅晶圆、光阻等相关材料及设备销售持续稳定成长带动,前五月合并营收97. 4亿元,年增22.6%,本月合并营收同步看升。

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